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Mini-Molding 微型化模壓電感深度解析：與傳統電感的差異比較及設計應用指南
探索 Mini Molding 一體成型模壓電感如何引領電子產品走向極致輕薄與高效能的未來。
本文將深度解析其與傳統 SMD 電感在核心結構、電氣性能 (超低DCR)、EMI 磁屏蔽與耐用性方面的巨大差異。我們將詳細闡述為何此項創新技術是智慧手機、車用電子、AI 晶片及物聯網設備等高階應用的理想選擇，並提供專業的電感選型與設計導入策略，幫助您有效克服空間限制、熱管理與EMI電磁干擾等關鍵設計挑戰，全面提升產品的市場競爭力。
電感材料新世代：深入了解銅鐵共燒與銅磁共燒技術，帶來哪些性能提升？
隨著 AI 運算平台、電競設備與車用電子快速演進，電源模組對於高頻、高電流與高能效的要求日益嚴苛。特別是在 GPU 主機板、伺服器電源、以及 ADAS 車用系統等高階應用中，電感元件需在有限空間內承受更大電流與更快切換頻率。鐵氧體與一體成型電感在磁飽和與熱穩定表現上，更能滿足新一代高功率、高頻率設計所需的電性能規格。
次世代電感的黎明 銅磁共燒電感，最大化AI伺服器與高效能電腦的效率與可靠性
目前，全球範圍內掌握銅磁共燒電感核心技術的廠商仍屬少數。許多廠商仍在嘗試階段，而今展科技作為一家擁有深厚技術積累的專業電感製造商，憑藉超過四年的自主研發與對材料科學的深刻理解，成功掌握了銅磁共燒的核心技術，並率先選擇使用高性能的鐵硅鋁 (FeSiAl) 材料。這使得今展科技在高性能電感的開發上取得了顯著進展，成為業界少數具備此先進技術能力的領導廠商之一。
你在尋找電競方案中的MCU應用？找今展Arlitech就對了！
MA610P這樣精湛特性的CPU散熱器通常使用微控制器來控制和管理散熱器的運作，以確保CPU的溫度在安全範圍內並提供最佳散熱效果，MCU零件需要能夠具備精確的溫度感測，來依照情況調整風扇的轉速和散熱器的工作模式，以及PWM控制，依照調整PWM信號的脈寬，可以控制風扇的轉速，另外最為重要的聰明的數據處理和算法，MCU需要能夠對收集到的數據進行智能處理，應用相應的數據算法，以適應不同的散熱情況和CPU工作負載。
今展電感應用於板卡伺服器產業-選型大補帖
在設計伺服器中的主機電路板上的驅動晶片時，工程師需要考慮電感的特性，以確保輸入輸出轉換的效率、穩定性和可靠性，從而滿足板卡伺服器的產品特性。