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小型化電感元件的發展，不僅攸關電路效能與產品可靠度，更牽動整體模組設計與上市時程。特別是 Mini Molding 封裝技術與 SMD Inductor（表面黏著式電感）在近年的應用突破，提供了高功率密度、低 DCR、優異熱性能與自動化生產友善等多重優勢，為高階設計提供更多可能性。

無論是高效能的伺服器平台、AI 加速運算設備，還是日常使用的智慧手機與電動車，穩定而高效率的電源供應架構，始終是驅動裝置效能的關鍵基礎。電源模組中有兩項不可忽視的核心元件——功率電感（Power Inductor） 與 Vcore 電感，它們不僅負責電流的儲存與釋放，更在負載變化的瞬間精準支援系統運作。