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在高速運算、即時控制與長期穩定輸入成為系統設計標配的今天，傳統磁感測技術如霍爾效應，已逐漸難以滿足嵌入式設備對「高靈敏度、低功耗與抗干擾能力」的全面需求。TMR（隧道磁阻）感測技術結合 MCU 控制平台，除了能強化訊號解析度與回應效率，更展現出優異的環境適應性與系統整合彈性。

小型化電感元件的發展，不僅攸關電路效能與產品可靠度，更牽動整體模組設計與上市時程。特別是 Mini Molding 封裝技術與 SMD Inductor（表面黏著式電感）在近年的應用突破，提供了高功率密度、低 DCR、優異熱性能與自動化生產友善等多重優勢，為高階設計提供更多可能性。